Soitec (Euronext), un leader mondial de la génération et de la production de matériaux semi-conducteurs d’extrêmes performances pour l’électronique et l’énergie, et Sumitomo Electric Industries, Ltd., l’un des premiers fournisseurs mondiaux de semi-conducteurs composés, annoncent la signature d’un accord de licence et de transfert de technologie dans le cadre duquel Sumitomo Electric utilisera la technologie propriétaire de transfert de couches Smart Cut™, développée par Soitec, pour fabriquer des plaques avancées en nitrure de gallium (GaN). Cette annonce marque une nouvelle étape clé dans l’alliance stratégique conclue par les deux entreprises en décembre 2010 pour valoriser l’expertise de Sumitomo Electric en technologie des matériaux et la technologie unique de transfert de couches Smart Cut développée par Soitec, dans le but de développer le marché mondial des substrats en GaN utilisés dans les applications d’éclairage par diodes électroluminescentes (LEDs) de haute performance.
Le programme de développement entre Soitec et Sumitomo Electric a déjà permis de démontrer la possibilité de fabriquer des substrats avancés GaN en quatre et six pouces dans le cadre d’un environnement de production pilote. Des couches de nitrure de gallium ultra-minces et de haute qualité ont été transférées de manière répétée à partir d’une seule plaque source sur plusieurs substrats développés par Sumitomo Electric. Les plaques avancées ainsi obtenues affichent des fonctionnalités supérieures moyennant un coût de production réduit. Ayant désormais démontré la faisabilité du processus de technologie de transfert sur le GaN, Sumitomo Electric va à présent industrialiser le produit et investir dans la technologie Smart Cut.
« Cette annonce représente une avancée très importante dans le développement des matériaux utilisés pour le marché des semi–conducteurs composés, et une premièreétape dans le déploiement de notre stratégie », a déclaré Frédéric Dupont, directeur de la division Specialty Electronics de Soitec. « C’est la première fois que nous licencions notre technologie Smart Cut pour exploiter un matériau de base onéreux et réutilisable, dans le but de proposer à ce secteur un processus économiquement viable. Les succès enregistrés par Sumitomo Electric dans le développement de matériaux innovants, auxquels s’ajoute une expertise interne dans le domaine de la production, constituent autant d’atouts clés pour le développement des substrats les plus économiques possibles pour réaliser des LEDs de haute qualité. »
Yoshiki Miura, directeur général de la division Matériaux Semi-conducteurs Composés de Sumitomo Electric, a ajouté : « En combinant deux technologies innovantes, la technologie Smart Cut de Soitec et nos substrats GaN de haute qualité et de large diamètre, nous sommes en mesure de proposer des solutions à forte valeur ajoutée aux fabricants de LEDs. Unique en son genre, la technologie de transfert de matériaux développée par Soitec permet de réutiliser plusieurs fois des plaques de GaN et ainsi de réduire de manière significative le coût des matériaux GaN de haute qualité utilisés pour des applications produites en grands volumes. »
La technologie Smart Cut de Soitec a été développée en collaboration avec le CEA-Léti (France), l’un des premiers laboratoires de recherche en microélectronique au monde. Cette technologie est fondée sur l’association de l’implantation d’ions légers et du collage par adhésion moléculaire pour, respectivement, définir et transférer des couches monocristallines ultrafines, d’un substrat donneur à un substrat support. La technologie Smart Cut agit comme un scalpel à l’échelle atomique, permettant de traiter les couches actives indépendamment du substrat mécanique qui les supporte. Cette technologie permet de développer de nouvelles familles de plaques standard et semi-personnalisées. Elle a été adaptée par Soitec pour la production en série et son exploitation est à présent protégée à l’international par plus de 3 000 brevets détenus ou contrôlés par Soitec. Aujourd’hui, Soitec utilise la technologie Smart Cut pour fabriquer des substrats avancés qui sont utilisés par les principaux fabricants mondiaux de circuits intégrés. Soitec détient l’exclusivité des droits d’utilisation et de licence de cette technologie auprès des fournisseurs de procédés et de matériaux tierce partie.
